信越KS-609/ShinEtsu KS-609

1.主要用途
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用 
4.晶體管

主要應用：此類硅膠材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。 如：晶體管；CPU組裝；熱敏電阻；溫度傳感器；汽車電子零部件；
白色 油脂粘稠狀 常用型，導熱率0.75 W/m.k,使用溫度-55 ℃～+200℃ 汽車冰箱；電源模塊；打印機頭; 常用型散熱膏 散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。